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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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配单直通车
ZL30121GGG产品参数
型号:ZL30121GGG
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA,
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
JESD-609代码:e0
长度:9 mm
功能数量:1
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.72 mm
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:9 mm
Base Number Matches:1
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