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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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ZL30165GDG2产品参数
型号:ZL30165GDG2
生命周期:Active
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:5.75
JESD-30 代码:S-PBGA-B144
长度:13 mm
端子数量:144
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出时钟频率:750 MHz
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
主时钟/晶体标称频率:750 MHz
座面最大高度:1.95 mm
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC
Base Number Matches:1
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