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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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产品型号ZL30264LDF1的概述

ZL30264LDF1芯片概述 ZL30264LDF1是由Zarlink Semiconductor(现为Lattice Semiconductor的一部分)推出的高精度时钟生成与分配芯片。此芯片作为一种灵活的时钟解决方案,广泛应用于通信、网络设备以及其他电子产品中,以确保数据传输的同步性和稳定性...
配单直通车
ZL30265LDG1产品参数
型号:ZL30265LDG1
生命周期:Active
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:5.6
JESD-30 代码:S-XQCC-N56
长度:8 mm
端子数量:56
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度:1 mm
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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