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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装BGA-64 
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  • 深圳市芯鹏泰科技有限公司

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  • ZL30415GGF
  • 数量8652 
  • 厂家Microsemi Corporation 
  • 封装64-CSPBGA(8x8) 
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ZL30415GGF产品参数
型号:ZL30415GGF
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA,
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B64
JESD-609代码:e0
长度:8 mm
功能数量:1
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.41 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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