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ZL38060LDG1产品参数
型号:ZL38060LDG1
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:8.59
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N64
长度:9 mm
功能数量:1
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC64,.35SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):1.26 V
最小供电电压 (Vsup):1.14 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:9 mm
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