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| 型号: | ZL38067UGB2 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROSEMI CORP |
| 包装说明： | VFBGA, BGA56,8X14,16/8 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.62 |
| 其他特性： | ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY; SEATED HT-CALCULATED |
| 商用集成电路类型： | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B56 |
| 长度： | 3.05 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 56 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA56,8X14,16/8 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度： | 0.605 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.26 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.14 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTAM |
| 宽度： | 3.05 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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