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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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配单直通车
ZL50075GAC产品参数
型号:ZL50075GAC
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA324,18X18,40
针数:324
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.32
JESD-30 代码:S-PBGA-B324
JESD-609代码:e0
长度:19 mm
功能数量:1
端子数量:324
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA324,18X18,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.9 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:500 mA
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:DIGITAL TIME SWITCH
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:19 mm
Base Number Matches:1
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