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| 型号: | ZL50114GAG |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | XILINX INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | , |
| 针数： | 552 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.09 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B552 |
| 端子数量： | 552 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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