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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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  • 封装485-CSBGA(19x19) 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 封装16-SSOP 
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配单直通车
ZSC31050FAG1-T产品参数
型号:ZSC31050FAG1-T
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SSOP
包装说明:SOP,
针数:16
制造商包装代码:PYG16
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:2.11
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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