数据表
绝对最大额定值
表4 。
参数
电源电压
V
OCM
功耗
输入共模电压
存储温度范围
工作温度范围
焊接温度（焊接， 10秒）
结温
等级
12 V
V
S+
到V
S−
见图3
V
S+
到V
S−
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
300°C
150°C
AD8137
消散在封装的功率（P
D
）是的总和
静态功耗和消耗在电源
包由于对所有输出的负载驱动。静态
电源之间的电源引脚上的电压（V
S
）倍的
静态电流（我
S
） 。负载电流由差
和共模电流流向负载，以及
流经外部反馈网络的电流和
内部共模反馈环路。内部电阻
自来水中的共模反馈环路中使用放置一个1 kΩ的
差分负载上的输出。 RMS输出电压应为
当交流信号处理考虑。
气流减少θ
JA
。此外，更多的直接接触金属
与金属走线的封装引脚，通孔，接地
和电源层降低了θ
JA
.
包装与环境温度为8引脚SOIC
（ 125°C / W）和8引脚LFCSP （ θ
JA
= 70 ° C / W）在JEDEC
标准的4层电路板。 θ
JA
值是近似值。
3.0
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
热阻
θ
JA
被指定为最坏的条件下，也就是θ
JA
is
用于焊接在电路板上，在静止空气的设备指定。
表5.热阻
套餐类型
8引脚SOIC / 2层
8引脚SOIC / 4层
8引脚LFCSP / 4层
θ
JA
157
125
70
θ
JC
56
56
56
单位
° C / W
° C / W
° C / W
最大功率耗散（ W）
2.5
LFCSP
2.0
1.5
1.0
SOIC-8
0.5
在最大安全功耗
包
通过在结温的升高相关（T限制
J
）上
模具中。在约150 ℃，这是在玻璃化转变
温度下，塑料改变其性质。即使是暂时的
超过此温度限制可能会改变强调
包施加在模具上，从而永久性地转变参数
的性能
超过结温
的175℃下进行长时间可导致变化的
硅器件，因而可能造成故障。
0
–40 –30 –20 –10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120
环境温度（ ℃）
图3.最大功率耗散主场迎战
环境温度为4层板
ESD警告
修订版E |第9页的32
04771-0-022
最大功率耗散
AAVID [ AAVID THERMALLOY, LLC ]
