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AK10D300-8SON.65MM 参数 Datasheet PDF下载

AK10D300-8SON.65MM图片预览
型号: AK10D300-8SON.65MM
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内容描述: 芯片级封装LLP , DFN , QFN MLP , CLCC DIP适配器 [Chip Scale Packages LLP, DFN, QFN MLP, CLCC DIP Adapters]
分类和应用:
文件页数/大小: 9 页 / 1242 K
品牌: ACCUTEK [ ACCUTEK MICROCIRCUIT CORPORATION ]
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AK08D300-MLP.65MM
8引脚MLP 0.65mm节距TO 0.300" DIP
AK08D300-6MLP DUAL.65MM
6引脚MLP DUAL PAD 0.65mm节距8引脚DIP 0.300"
0.026" ( 0.65毫米)
0.400"
0.400"
0.108"
0.056"
0.026" ( 0.65毫米)
0.400"
0.400"
0.078" 0.130"
0.300"
0.080"
0.125"
0.125"
0.080"
0.300"
0.100"
0.100"
AK10D300-LLP3X3
LEADLESS引线框架封装( 3X3 )
至10引脚DIP
AK10D300-8SON .65MM
8引脚SON 0.65mm节距至10引脚DIP 0.300"
0.025" ( 0.65毫米)
0.086" 0.166"
0.0197"
(0.5MM)
0.500"
0.400"
0.086" 0.118"
0.400"
0.080"
0.125"
0.500"
0.300"
0.080"
0.125"
0.300"
0.100"
0.100"
AK14D300-DFN5X5
LLP- DFN封装( 5X5 )
TO 14引脚DIP
0.156"
0.236"
0.0197"
(0.5MM)
0.400"
0.080"
0.125"
0.800"
0.300"
0.100"
第3页ACCUTEKMICRO.COM 03/2012 ( CSP03 )