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AK10D300-8SON.65MM 参数 Datasheet PDF下载

AK10D300-8SON.65MM图片预览
型号: AK10D300-8SON.65MM
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内容描述: 芯片级封装LLP , DFN , QFN MLP , CLCC DIP适配器 [Chip Scale Packages LLP, DFN, QFN MLP, CLCC DIP Adapters]
分类和应用:
文件页数/大小: 9 页 / 1242 K
品牌: ACCUTEK [ ACCUTEK MICROCIRCUIT CORPORATION ]
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AK16D300-LLP4X4
LEADLESS引线框架封装( 4× 4 )
TO 16引脚DIP
AK16D300 - QFN / MLP 3X3
3MM - 16引脚QFN / MLP 0.5mm间距沾
0.50 mm
0.50 mm
7.62 mm
2.21 mm
10.16 mm
3.95 mm
2.26 mm
7.62 mm
20.32 mm
2.03 mm
3.18 mm
2.54 mm
20.32 mm
7.62 mm
2.54 mm
AK16D300 - QFN / MLP 4X4
4MM - 16引脚QFN / MLP 0.65毫米间距16引脚DIP
AK16D300-QFN5X5
16引脚四方扁平无引线封装0.8mm间距沾
0.65 mm
4.80 mm
3.20 mm
3.94 mm 5.96 mm
10.16 mm
20.32 mm
10.16 mm
0.8mm
(0.0315")
7.62 mm
7.62 mm
20.32 mm
2.03 mm
3.18 mm
2.03 mm
3.18 mm
2.54 mm
2.54 mm
AK22D300-DFN
AK24D300-LLP
LEADLESS引线框架封装( 5× 4 )
24引脚DIP
0.50 mm
3.00 mm
4.01 mm 5.61 mm
22引脚DFN 0.65mm节距沾
10.16 mm
3.61 mm
2.29 mm
0.50 mm
4.60 mm
7.62 mm
10.16 mm
7.62 mm
2.03 mm
3.18 mm
27.94 mm
2.03 mm
3.18 mm
30.48 mm
2.54 mm
2.54 mm
第4页ACCUTEKMICRO.COM 3/2012 ( CSP04 )