40MX和42MX汽车FPGA系列
结温
在设计软件中的温度变化，是指
到结点温度，而不是环境
温度。这是因为，一个重要的区别
从动态功耗产生的热量
通常比环境温度更热。
可以
用于计算结温。
结温 -
∆T
+ T
a
(1)
EQ 1-3
∆T
=
θ
ja
* P
P =电源
θ
ja
=结到环境的包。
θ
ja
号码
位于
封装热特性
该器件的结点到外壳的热特性
θ
jc
,
和结点到环境空气特征是
θ
ja
。该
热特性
θ
ja
示出了两个
不同的空气流率。
最高结温为150℃ 。
绝对最大功率的计算示例
功耗允许的PQFP 160 -pin封装的
汽车温度如下：
其中：
T
a
=环境温度
∆T
=结之间的温度梯度（硅）
和环境
马克斯。结温。 （ ° C） - 最大。汽车温度。
150°C – 125°C
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- = -------------------------------------- =
0.95
W
-
-
θ
ja
（ ° C / W）
26.2
° C / W
表1-6 •
封装热特性
θ
ja
塑料封装
塑料四方扁平的包
塑料四方扁平的包
塑料四方扁平的包
塑料四方扁平的包
塑料有引线芯片载体
塑料有引线芯片载体
薄型塑料方形扁平封装
非常薄的塑料方形扁平封装
非常薄的塑料方形扁平封装
引脚数
100
160
208
240
68
84
176
80
100
θ
jc
12.0
10.0
8.0
8.5
13.0
12.0
11.0
12.0
10.0
静止的空气中
27.8
26.2
26.1
25.6
25.0
22.5
24.7
38.2
35.3
1.0米/ s的
200英尺/分钟。
23.4
22.8
22.5
22.3
21.0
18.9
19.9
31.9
29.4
2.5米/ s的
500英尺/分钟。
21.2
21.1
20.8
20.8
19.4
17.6
18.0
29.4
27.1
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
v3.1
1-15
ACTEL [ Actel Corporation ]
