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    OR3T80-6PS240 参数 Datasheet PDF下载

    OR3T80-6PS240图片预览
    型号： OR3T80-6PS240
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 3C和3T现场可编程门阵列 [3C and 3T Field-Programmable Gate Arrays]
    分类和应用： 现场可编程门阵列可编程逻辑栅
    文件页数/大小： 210 页 / 4391 K
    品牌： AGERE [ AGERE SYSTEMS ]
     浏览型号OR3T80-6PS240的Datasheet PDF文件第195页浏览型号OR3T80-6PS240的Datasheet PDF文件第196页浏览型号OR3T80-6PS240的Datasheet PDF文件第197页浏览型号OR3T80-6PS240的Datasheet PDF文件第198页浏览型号OR3T80-6PS240的Datasheet PDF文件第200页浏览型号OR3T80-6PS240的Datasheet PDF文件第201页浏览型号OR3T80-6PS240的Datasheet PDF文件第202页浏览型号OR3T80-6PS240的Datasheet PDF文件第203页  
    Data Sheet
    June 1999
    ORCA
    Series 3C and 3T FPGAs
    Package Outline Diagrams
    (continued)
    208-Pin SQFP2
    Dimensions are in millimeters.
    30.60
    ±
    0.20
    28.00
    ±
    0.20
    21.0 REF
    208
    PIN #1 IDENTIFIER ZONE
    157
    1.30 REF
    156
    0.25
    GAGE PLANE
    SEATING PLANE
    21.0
    REF
    28.00
    ±
    0.20
    30.60
    ±
    0.20
    DETAIL A
    0.50/0.75
    0.090/0.200
    0.17/0.2
    105
    0.10
    DETAIL B
    M
    53
    104
    EXPOSED HEAT SINK APPEARS ON BOTTOM
    SURFACE: CHIP BONDED FACE UP. (SEE DETAIL C.)
    DETAIL A
    DETAIL B
    3.40
    ±
    0.20
    4.10 MAX
    SEATING PLANE
    0.08
    0.25 MIN
    5-3828(F)
    0.50 TYP
    CHIP BONDED FACE UP
    CHIP
    COPPER HEAT SINK
    DETAIL C (SQFP2 CHIP-UP)
    5-3828(F).a
    Lucent Technologies Inc.
    199

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