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    AM29LV256MH123REI 参数 Datasheet PDF下载

    AM29LV256MH123REI图片预览
    型号： AM29LV256MH123REI
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 256兆位（ 16一M× 16位/ 32 ×8位） MirrorBitTM 3.0伏只统一部门快闪记忆体与VersatileI / OTM控制 [256 Megabit (16 M x 16-Bit/32 M x 8-Bit) MirrorBitTM 3.0 Volt-only Uniform Sector Flash Memory with VersatileI/OTM Control]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 69 页 / 1571 K
    品牌： AMD [ ADVANCED MICRO DEVICES ]
     浏览型号AM29LV256MH123REI的Datasheet PDF文件第4页浏览型号AM29LV256MH123REI的Datasheet PDF文件第5页浏览型号AM29LV256MH123REI的Datasheet PDF文件第6页浏览型号AM29LV256MH123REI的Datasheet PDF文件第7页浏览型号AM29LV256MH123REI的Datasheet PDF文件第9页浏览型号AM29LV256MH123REI的Datasheet PDF文件第10页浏览型号AM29LV256MH123REI的Datasheet PDF文件第11页浏览型号AM29LV256MH123REI的Datasheet PDF文件第12页  
    D A T A S H E E T
    CONNECTION DIAGRAMS
    Fortified BGA
    Top View, Balls Facing Down
    A8
    NC
    A7
    A13
    A6
    A9
    A5
    WE#
    A4
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    2
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    RESET#
    B4
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    1
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    NC
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    IO
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    D1
    NC
    E8
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    SS
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    DQ5
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    NC
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    NC
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    NC
    G7
    H8
    NC
    H7
    V
    SS
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    DQ6
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    H4
    DQ3
    H3
    DQ1
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    V
    SS
    H1
    NC
    BYTE# DQ15/A-1
    F6
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    DQ12
    F4
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    F3
    DQ8
    F2
    CE#
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    V
    IO
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    DQ13
    G5
    V
    CC
    G4
    DQ11
    G3
    DQ9
    G2
    OE#
    G1
    NC
    RY/BY# WP#/ACC
    A3
    A7
    A2
    A3
    A1
    NC
    B3
    A17
    B2
    A4
    B1
    NC
    SPECIAL PACKAGE HANDLING
    INSTRUCTIONS
    Special handling is required for Flash Memory products
    in molded packages (TSOP and BGA). The package
    and/or data integrity may be compromised if the
    package body is exposed to temperatures above
    150°C for prolonged periods of time.
    6
    Am29LV256M
    December 16, 2005

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