数据表
修订版G + 1 （ 2002年1月3日）
全球
改变的-75速度选项-70 （ 70纳秒，V
CC
= 5.0 ±
10％）。加入-55 （ 55纳秒，V
CC
= 5.0 V± 5 ％ ）的速度
选项。
修订G3 （ 2005年12月22日）
全球
删除150纳秒的速度选项和反向TSOP封装
时代的选择。
修订G4 （ 2006年5月19日）
修订版G + 2 （ 2004年6月14日）
订购信息
新增无铅OPNS 。
加入“不推荐用于新设计”的说明。
AC特性
改变的吨
忙
规范maximium值。
修订G5 （ 2006年11月1日）
删除了“不推荐用于新设计”的说明。
后记
本文档中描述的产品设计，开发和制造拟用于一般用途，包括但局限性
化，普通工业用途，一般办公使用，个人使用和家庭使用，但没有设计，开发和制造CON-
模板（ 1） ，其中包括致命风险或危险的任何使用，若不加以特别高度安全保障，可能会产生严重的影响到
公众，并可能直接导致死亡，人身伤害，严重物质损失或其他损失（核设施即核反应控制，
飞机的飞行控制，空中交通控制，公共交通控制，医疗生命保障系统，武器系统中的导弹发射控制） ，或（ 2）
任何使用，其中失败的几率是不能容忍的（比如海底中继器和人造卫星） 。请注意， Spansion公司将不承担责任
您和/或任何第三方在产品的上述用途而引致的任何索赔或损失。任何半导体
设备有故障发生几率。你必须防止人身伤害，这类故障损坏或损失通过将安全设计
措施到您的设施和设备，如冗余度，防火和防过电流水平和其他异常操作
条件。如果本文档中描述的任何产品代表了在国外的出口货物，技术受到一定的限制
日本外汇及对外贸易法，美国出口管理条例或任何其他国家的相关法律，现有非盟
thorization由相应的政府机构将被要求对这些产品的出口。
商标
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它们各自的公司。
2006年11月1日21503G5
Am29F080B
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AMD [ ADVANCED MICRO DEVICES ]
