AS1369
数据表 - 一个bsolute M aximum ř atings
5绝对最大额定值
强调超越那些上市
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值只，
并且该设备在这些或超出在标明的任何其他条件的功能操作
是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
表2.绝对最大额定值
参数
输入电源电压
关断输入电压
输出电压
I
OUT
输入/输出电压
功耗
1
民
-0.3
-0.3
-0.3
最大
+7
+7
+7
单位
V
V
V
评论
短路保护。
-0.3
+7
360
-40
-65
+125
+150
2
500
-100
+100
V
mW
ºC
ºC
kV
V
mA
HBM MIL -STD 。 883E 3015.7
方法
CDM JESD22- C101C
方法
JEDEC 78
回流峰值焊接温度（体
规定的温度）是按照
IPC /
JEDEC J -STD- 020C “湿度/回流敏感性
非气密固态分类
表面贴装器件“ 。
率先完成无铅引脚封装是
雾锡（ 100 ％锡） 。
内部限制。安装在PCB上。
2
工作结温
存储温度范围
ESD
闭锁
包装体温
+260
ºC
1.输出PNP结构包含插脚V之间的二极管
IN
和V
OUT
这通常是反向偏置。 revers-
荷兰国际集团针V的极性
IN
和V
OUT
将激活此二极管。
2.最大允许功耗是最大结温的函数（T
J（下MAX
），则
结点至环境热阻（ θ
JA
） ，并在环境温度（T
AMB
） 。所允许的最大
在任何环境温度下耗散功率的计算公式为：
P
（最大）
= (T
J（下最大）
- (T
AMB
))/
Θ
JA
其中：
的值
Θ
JA
对于WLP封装为345 ° C / W 。
注意：
超过最大允许功耗会导致过多的设备温度和
监管机构将进入热关断。
（公式1）
该AS1369采用逆光影响力的内部保护结构。但是，暴露WLP封装到
光线直射会导致设备故障。
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修订版1.03
3 - 16
AMSCO [ AUSTRIAMICROSYSTEMS AG ]
