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    AN-0001 参数 Datasheet PDF下载

    AN-0001图片预览
    型号： AN-0001
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    内容描述： 表面贴装和处理ANADIGICS LPCC包 [Surface Mount Assembly and Handling of ANADIGICS LPCC Packages]
    分类和应用： PC
    文件页数/大小： 6 页 / 60 K
    品牌： ANADIGICS [ ANADIGICS, INC ]
     浏览型号AN-0001的Datasheet PDF文件第2页浏览型号AN-0001的Datasheet PDF文件第3页浏览型号AN-0001的Datasheet PDF文件第4页浏览型号AN-0001的Datasheet PDF文件第5页浏览型号AN-0001的Datasheet PDF文件第6页  
    LPCC封装组装
    AN-0001
    表面贴装和处理
    ANADIGICS LPCC包
    1.0概述
    ANADIGICS功率放大器通常被封装在一个无引线塑料芯片载体（ LPCC ）封装。
    这些LPCC包有两种类型的衬垫，安装焊盘和导热垫，它们都必须
    正确地焊接于适当的电接触到PCB上。应当在采取适当的步骤
    PCB设计和装配，以保证从所述功率放大器的最佳性能。这
    应用笔记概述了必要ANADIGICS功率的处理和组装步骤
    放大器器。
    2.0要求
    2.1 PCB设计指南：
    1. PCB焊盘和焊料掩蔽建议示于图1中。
    A
    B
    阻焊
    PCB散热垫
    PCB土地
    阻焊层开口
    E
    C
    D
    A =间隙从PCB散热焊盘阻焊层开口， 0.0635毫米最低
    B =间隙从PCB散热垫的边缘PCB土地，0.2毫米的最小
    C =间隙从PCB焊盘边缘到阻焊层开口要尽可能的紧
    可能确保一些焊料掩模保持PCB焊盘之间
    D = PCB焊盘长度= LPCC焊盘长度+ 0.1毫米
    E = PCB焊盘宽度= LPCC焊盘宽度
    图1. PCB土地和阻焊建议。
    05/2003

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