AN-0001
2.镀通孔和通孔
不能
在使用
安装垫
用于IC
电路连接。
3.散热孔
应
在使用
PCB散热垫
（中间接地焊盘），以提高
从装置的热传导到一个铜接地平面区域上的背面
印刷电路板。通孔的数量取决于封装热
的要求，通过热模拟和实际测试来确定。
4.增加通孔的数量，通过在印刷电路板会提高热
导电性的背面接地层和外部散热器。在一般情况下，加入
通过PC板下的IC多金属将提高运营传热，但
需要在装配过程中仔细注意电路板的均匀加热。
5.为了获得最佳的散热性能，规定提出，要在提供热路径
背面接地层与外部散热器。
2.2包装处理
1.防静电措施必须在任何时候处理这些包时，可以观察到。
2.包装应使用符合他们的MSL （湿度敏感等级）等级
在器件的数据手册中找到。
3. MSL- 3包装应使用168小时他们从被除去后
密封的防潮袋。 168小时后，包应烘24小时，在
125
° Ç使用前
或重新密封在密封的防潮袋。
4. MSL- 2包有12个月的寿命，他们从一个被除去后
密封的防潮袋，之后，必须将它们与上述烘烤使用前。
5. MSL- 1包有在工厂最初焙烧后的无限寿命。
3.0装配工艺
3.1模板设计&锡膏应用
1.不锈钢模具被推荐用于焊膏的应用。
2. 0.125的模板厚度 - 0.150毫米（ 5 - 6密耳）被推荐用于筛查。
3.对于PCB散热焊盘，焊膏应通过设计被印刷在PCB上
钢网，小开口的数组总结到LPCC散热垫面积的50 ％
如图2中所示。
4.光圈开口，用于将信号焊盘应之间的LPCC垫的50-80％
如图3的区域。
5.另外，为了更好的锡膏释放，孔壁应是梯形
的角是圆的。
6.集成电路的微细间距导致需要蜡纸和所述印刷的精确对准
电路板。模版和印刷电路组件应当与在± 1密耳的
在应用之前焊膏。
7，免清洗助焊剂，推荐，因为从散热垫的下方流量将是困难的
清洁如果水溶性助焊剂被使用。
3.2焊接选项&包放置
1.
不建议即使这些原型器件的手工焊接。
2.红外线或对流质量回流焊接是LPCC的首选方法
附件。
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05/2003
ANADIGICS [ ANADIGICS, INC ]
