董事会建议实施
C5 （ 10,000pF ）
C1 （容量为4700pF ）
C4 （ 33pF的）
GND
C3 （ 33pF的）
C2 （容量为4700pF ）
注意事项：
1.所有的去耦电容应尽可能靠近电源模块成为可能。
2. RFIN （引脚2 ）具有内部封装的接地电感器作为一个匹配元素。外部串联电容器是必要的，如果一个直流电压
目前。
3.附加电池旁路电容应放置在电池端子之前的偏置线，但并不需要立即
相邻的功率放大器模块。旁路电容应该是一个较大的值，名义上是一个2.2uF和4.7uF的之间。
射频线4.走线的阻抗应为50Ω 。
焊锡溢流廓
最常用的回流焊接法是
利用对流热来完成在带式炉
传输。此配置文件的目的是确保可靠
成品关节。然而，该配置文件指明将变化
从不同的不同的焊膏之间
制造商并显示在这里仅供参考。
这可以在FF ECT的廓包括其他因素
密度和类型的组件在电路板上，类型
焊料的使用和基板或基片材料的类型
被使用。在廓显示实际温度
应发生在测试板的表面上或
邻近焊点的中心。对于这种类型的
回流焊接，所述电路板和焊点
首先得到升温。对组件
建议对无铅再溢流廓对于锡银铜焊膏
250
200
峰= 250 ±5℃下
熔点218℃
板然后通过传导加热。该电路
板，因为它有一个大的表面面积，吸收
热能效率和分配这种热
的组件。
再溢流温度廓线设计的锡/铅合金
将需要进行相应的修改，以迎合
无铅焊锡为34 ℃，熔点（ 54 °F ）
比锡/铅共晶或近共晶高
合金。此外，该表面的熔化铅张力
无铅焊料合金是显着高于表面高
紧张的锡/铅合金，这可以减少
无铅回流焊过程中传播。
无铅再溢流廓一般准则
我。斜坡1
逐渐升高至100℃。该区域最大坡度是有限的
以2 ℃/秒。更快的加热斜坡高于2 ℃的
可能会导致过多的锡珠和低迷。
二。预热
预热设置应为100〜 150 ℃下用
的60 〜120秒期间根据
印刷电路板组件和热特性的
烘箱的特点。如果可能的话，不延长
预热，因为它会导致过度氧化的发生，以
钎料粉末的表面。
150
100
50
RAMP 1
0
50
预热
100
秒
RAMP 2
150
回流
200
冷却
250
8
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