三。斜坡2
在这个区域中的时间应保持低于35秒
减少的通量用尽的风险。倾斜上升率
应于2 ℃/秒从150 ℃至重新溢流在217 ℃。这是
重要的是，熔剂介质保持其活性
在这一阶段，以确保完整的聚结
在再流焊颗粒。
四。再溢流
再溢流温度峰值是通过将计算出的
〜 32℃下，以合金的熔点。无铅焊料
膏融化在218℃ ，峰值再溢流温度
218 °C至+ 32 ° C = 250℃ （ ± 5℃ ） 。需要注意的是总时间超过
218℃是关键的，通常应为60 - 150
秒。这一时期决定的外观
焊点。过多的时间上面的回流可能会导致
沉闷的光洁度和烧焦的助焊剂残留物。不足
时间上面回流可能会导致润湿不良和
不当融合（多云）助焊剂残留物。
诉冷却
用于冷却的最大斜率限定为3 ℃/秒。更多
快速冷却可能会导致焊点开裂，而
冷却以较慢的速率将增加的可能性
上的焊点的结晶外观（平淡
完成） 。
PCB设计指南
推荐的ACPM- 7886 PCB焊盘图形是
在图3中所示的基板上涂敷焊料
在I / O和导电焊盘之间面膜
保障金焊短路所引起的
通过焊锡出血/桥接。
网板设计准则
一个设计合理的焊锡丝网或模板要求
以保证焊膏最佳量沉积
到PCB焊盘上。推荐的模板布局
在图4中所示的模版有焊膏
沉积开口，该开口是在大约80％的
PCB焊盘。减少模版开口可以潜在地
产生更多的空隙。另一方面，模版
开口大于100％会导致过多的焊锡
膏涂抹或在I / O焊点桥接或
导电焊盘相邻的I / O焊盘。考虑到
一个事实，即焊膏厚度将直接影响
焊点的质量，良好的选择是使用
的0.100毫米（ 4密耳）组成的激光切割模板或
0.127毫米（5密耳）厚的不锈钢，其能够
对生产所需的精细模具轮廓。该
合并的印刷电路板和模板的布局示于图5 。
0.44
0.64
2.1
0.375
0.85（沥青）
0.55
0.55
图3. PCB焊盘布局（单位mm）
1.68
0.64
0.85
3.9
0.375
图4.模板外形图（单位mm）
2.1
1.68
0.55
0.44
3.12
0.41
3.9
3.12
0.44
模版
开盘
0.44
图5.结合PCB和模板布局（单位mm）
9
0.55
0.3
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