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    HSMF-C163 参数 Datasheet PDF下载

    HSMF-C163图片预览
    型号： HSMF-C163
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 微型双色表面黏着封装ChipLED [Miniature Bi-Color Surface Mount ChipLEDs]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 9 页 / 154 K
    品牌： AVAGO [ AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED ]
     浏览型号HSMF-C163的Datasheet PDF文件第1页浏览型号HSMF-C163的Datasheet PDF文件第2页浏览型号HSMF-C163的Datasheet PDF文件第3页浏览型号HSMF-C163的Datasheet PDF文件第4页浏览型号HSMF-C163的Datasheet PDF文件第5页浏览型号HSMF-C163的Datasheet PDF文件第6页浏览型号HSMF-C163的Datasheet PDF文件第7页浏览型号HSMF-C163的Datasheet PDF文件第9页  
    4.00 (0.157)
    1.50 (0.059)
    阴极
    暗淡。 ç
    （见表1）
    0.20 ± 0.05
    (0.008 ± 0.002)
    1.75 (0.069)
    3.50 ± 0.05
    (0.138 ± 0.002)
    DIM 。一
    （见表1）
    8.00 ± 0.30
    (0.315 ± 0.012)
    载带
    盖带
    DIM 。 B
    （见表1）
    2.00 ± 0.05
    (0.079 ± 0.002)
    用户FEED
    方向
    4.00 (0.157)
    表1
    单位为毫米（英寸）
    产品型号
    HSMF - C16x系列
    DIM 。一
    DIM 。 B
    暗淡。 ç
    ± 0.10 (± 0.004) ± 0.10 (± 0.004) ± 0.10 (± 0.004)
    1.75 (0.069)
    0.95 (0.037)
    0.60 (0.024)
    图11.带尺寸。
    结束
    开始
    本组织应设
    最小为160毫米
    （ 6.3英寸）空
    元件袋
    盖上盖
    胶带。
    安装有
    组件。
    本组织应设
    最小为160毫米
    （ 6.3英寸）空
    元件袋
    盖上盖
    胶带。
    最小
    230 mm
    （ 9.05英寸）
    可以由
    承运人
    和/或
    盖带。
    图12.带片头和片尾的尺寸。
    HSMF-C16x
    图15
    注意事项：
    1.所有单位为毫米（英寸）尺寸。
    2.公差为±0.1毫米（ ± 0.004英寸），除非另有说明。
    8

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