初步
CM1425
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 , "The芯片级Package" ,对于芯片级封装的详细说明
由加利福尼亚微设备公司提供。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口(激光切割, 5 %锥形墙)
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
焊接最高温度
价值
0.275mm
圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.125 - 0.150mm
0.330毫米圆
50/50 (体积)
免洗
OSP (恩泰克铜加106A )
+50µm
+20µm
60秒
260°C
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
图3.推荐的非阻焊层限定焊盘插图
250
温度(℃)
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间(分钟)
4:00.0
图4.共晶(锡铅)焊料
球回流焊温度曲线
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04/21/04
图5.无铅(锡银铜)焊接
球回流焊温度曲线
430 N.麦卡锡大道,加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
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传真: 408.263.7846
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