初步
CM1425
机械细节
CM1425设备均采用定制芯片级
封装（ CSP ），并提供可选的Opti-
守卫
™
涂层。
.
CM1425 9焊球CSP机械规格
该CM1425设备均采用9焊球客
汤姆芯片级封装（ CSP ） 。尺寸为预
sented下文。
底部视图
A1
C1
B1
B2
机械封装图
未涂覆的CSP
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
1
D2
1
D3
2
D4
2
MILLIMETERS
民
0.925
2.425
0.495
0.495
0.185
0.185
0.562
0.356
0.600
0.394
喃
0.970
2.470
0.500
0.500
0.235
0.235
0.606
0.381
0.670
0.445
最大
1.015
2.515
0.505
0.505
0.285
0.285
0.650
0.406
0.739
0.495
民
自定义CSP
9
英寸
喃
最大
0.0364 0.0382 0.0400
0.0955 0.0972 0.0990
0.0195 0.0197 0.0199
0.0195 0.0197 0.0199
0.0073 0.0093 0.0112
0.0073 0.0093 0.0112
0.0221 0.0239 0.0256
0.0140 0.0150 0.0160
0.0236 0.0264 0.0291
0.0155 0.0175 0.0195
3500件
控制尺寸：毫米
注1 ：仅适用于无涂层设备。
注2 ：适用于的OptiGuard （涂）仅设备。
B1
5
4
3
2
1
B
A
D1
B
A
C2
A2
0.30 DIA 。
D2
63/37锡/铅（共晶）或
95.5 / 3.8 / 0.7锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
SIDE
意见
的OptiGuard
™
涂CSP
底部视图
A1
C1
B2
的OptiGuard
TM
涂料
＃每个磁带
和卷轴
5
4
3
2
1
B
A
D3
B
A
C2
A2
0.30 DIA 。
D4
63/37锡/铅（共晶）或
95.5 / 3.8 / 0.7锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
SIDE
意见
单位：毫米
包装尺寸
CM1425 9焊球芯片级封装
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6
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04/21/04
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