CSPEMI200A
机械细节
CSP机械规格
CSPEMI200A设备被封装在一个定制芯片
级封装（ CSP ） 。尺寸呈现
下文。有关CSP封装的完整信息，
看到加利福尼亚微设备CSP封装Infor公司
息文件。
机械封装图
底部视图
A1
C1
B1
B2
SIDE
意见
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
喃
最大
民
自定义CSP
11
英寸
喃
最大
C
B
A
1
2
3
4
D1
D2
A2
C2
2.001 2.046 2.091 0.0788 0.0806 0.0823
1.391 1.436 1.481 0.0548 0.0565 0.0583
0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199
0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199
0.223 0.273 0.323 0.0088 0.0107 0.0127
0.168 0.218 0.268 0.0066 0.0086 0.0106
0.562 0.606 0.650 0.0221 0.0239 0.0256
0.356 0.381 0.406 0.0140 0.0150 0.0160
3500件
0.30 DIA 。
63/37锡/铅（共晶）或
96.8 / 2.6 / 0.6锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
单位：毫米
封装尺寸为CSPEMI200A
芯片级封装
＃每个磁带和
REEL
控制尺寸：毫米
CSP带和卷轴规格
口袋大小（毫米）
B
0
X A
0
×K个
0
2.29 X 1.60 X 0.81
胶带宽度
W
8mm
REEL
直径
178毫米（ 7英寸）
QTY PER
REEL
3500
产品型号
CSPEMI200A
芯片尺寸（毫米）
2.04 X 1.44 X 0.606
P
0
4mm
P
1
4mm
P
o
顶部
盖
TAPE
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
A
o
W
B
o
K
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图8.磁带和卷轴机械数据
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09/27/05
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