CSPESD301G 参数 Datasheet PDF下载

型号：	CSPESD301G
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内容描述：	1,2和3通道ESD阵列的CSP [1,2 and 3-Channel ESD Arrays in CSP]
分类和应用：
文件页数/大小：	7 页 / 431 K
品牌：	CALMIRCO [ CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP ]

CSPESD301/302/303

应用信息

请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级

Package" ，用于芯片级的详细描述

由加利福尼亚微设备公司提供的软件包。

印刷电路板推荐

参数

在PCB焊盘尺寸

垫形

垫定义

阻焊层开口

焊锡模板的厚度

焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）

焊剂比

焊膏类型

垫保护完成

宽容 - 边到角球

锡球边共面

最大停留时间液相线以上

焊接最高温度

价值

0.275mm

圆

非焊接定义面膜片

0.325毫米圆

0.125mm - 0.150mm

0.330毫米圆

50/50 （体积）

免洗

OSP （恩泰克铜加106A ）

+50µm

+20µm

60秒

260°C

非阻焊层限定焊盘

0.275毫米DIA 。

焊膏丝网开幕

0.330毫米DIA 。

阻焊层开口

0.325毫米DIA 。

图6.推荐非阻焊层限定焊盘插图

250

温度（℃）

200

150

100

1:00.0

2:00.0

3:00.0

时间（分钟）

4:00.0

图7.共晶（锡铅）焊料

球回流焊温度曲线

图8.无铅（锡银铜）焊接

球回流焊温度曲线

430 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112

联系电话： 408.263.3214

传真： 408.263.7846

www.calmicro.com

12/10/03

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