CSPESD301/302/303
机械细节
CSP机械规格
CSPESD301 / 303分之302器件封装在一个客
汤姆芯片级封装（ CSP ） 。尺寸为
如下所示。有关CSP封装的完整信息
衰老，看到加利福尼亚微设备CSP封装
资料文档。
机械封装图
底部视图
A1
C1
B1
B2
SIDE
意见
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
0.881
1.015
0.495
0.495
0.163
0.230
0.561
0.355
喃
0.925
1.060
0.500
0.500
0.213
0.280
0.605
0.380
最大
0.971
1.105
0.505
0.505
0.263
0.330
0.649
0.405
民
自定义CSP
4
英寸
喃
最大
0.0347 0.0365 0.0382
0.0400 0.0417 0.0435
0.0195 0.0197 0.0199
0.0195 0.0197 0.0199
0.0064 0.0084 0.0104
0.0091 0.0110 0.0130
0.0221 0.0238 0.0255
0.0140 0.0150 0.0159
3500件
B
A2
A
1
2
C2
D1
D2
0.30 DIA 。
63/37锡/铅（共晶）或
96.8 / 2.6 / 0.6锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
单位：毫米
封装尺寸为
CSPESD301 / 303分之302芯片级封装
＃每个磁带和
REEL
控制尺寸：毫米
CSP带和卷轴规格
产品型号
CSPESD301
CSPESD302
CSPESD303
芯片尺寸（毫米）
1.06 X 0.93 X 0.6
口袋大小（毫米）
B
0
X A
0
×K个
0
1.14 X 1.00 X 0.70
胶带宽度
W
8mm
REEL
直径
178毫米（ 7英寸）
QTY PER
REEL
3500
P
0
4mm
P
1
4mm
P
o
顶部
盖
TAPE
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
A
o
W
K
o
B
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图9.磁带和卷轴机械数据
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12/10/03
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7
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