HP3 参数 Datasheet PDF下载

型号：	HP3
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内容描述：	金属外壳，机箱面板上半导体 [METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS]
分类和应用：	半导体
文件页数/大小：	6 页 / 431 K
品牌：	CTS [ CTS CORPORATION ]

HP3系列

技术

金属外壳，机箱面板上

半导体

HP3系列单TO- 3或螺柱安装

描述曲线的

北卡罗来纳州卧式。设备只

安装至G -10 。

N.C卧式。 &垂直。同

消。

200 FPM W /迪斯。

500 FPM W /迪斯。

1000 FPM W /迪斯。

•

热阻案例汇0.1-0.3

° C / W

W /联合复合。

减免1.0

° C /瓦

在自然对流未电镀的一部分。

订购信息

未经电镀

HP3-000-U

HP3-T03-U

HP3-T03-33U

CTS IERC PART NO 。

Comm'l 。黑

阳极电镀

HP3-000-CB

HP3-T03-CB

HP3-T03-33CB

米尔。黑色阳极氧化处理

HP3-000-B

HP3-T03-B

HP3-T03-33B

半导体

入住

未钻孔

T0-3

T0-3 IC

孔PATT 。裁判。

号

马克斯。重量

（克）

55.0

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