HP3 参数 Datasheet PDF下载

型号：	HP3
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内容描述：	金属外壳，机箱面板上半导体 [METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS]
分类和应用：	半导体
文件页数/大小：	6 页 / 431 K
品牌：	CTS [ CTS CORPORATION ]

HP3-T03-44U

HP3-436-U

HP3-T015-U

HP3-T06-U

HP3-420-U

HP3-T03-44CB

HP3-436-CB

HP3-T015-CB

HP3-T06-CB

HP3-420-CB

HP3-T03-44B

HP3-436-B

HP3-T015-B

HP3-T06-B

HP3-420-B

T0-3 PANEL MOUNT

T0-3 （ 4针）

T0-15 ， D0-5

T0-6, T0-36

万能

55.0

HP3的双TO- 3概要

描述曲线的

北卡罗来纳州卧式。设备只

安装至G -10 。

N.C卧式。 &垂直。同

消。

200 FPM W /迪斯。

500 FPM W /迪斯。

1000 FPM W /迪斯。

•

热阻案例汇0.1-0.3

° C / W

W /联合复合。

减免2.0

° C /瓦

在自然对流未电镀的一部分。

订购信息

未经电镀

HP3-T03-4U

HP3-437-U

CTS IERC PART NO 。

Comm'l 。黑

阳极电镀

HP3-T03-4CB

HP3-437-CB

米尔。黑色阳极氧化处理

HP3-T03-4B

HP3-437-B

半导体

入住

两-3

两-3 （ 4针）

孔PATT 。裁判。

号

马克斯。重量

（克）

55.0

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