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DS80C310-MCG 参数 Datasheet PDF下载

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型号: DS80C310-MCG
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内容描述: 高速微 [High-Speed Micro]
分类和应用: 微控制器和处理器外围集成电路光电二极管时钟
文件页数/大小: 21 页 / 333 K
品牌: DALLAS [ DALLAS SEMICONDUCTOR ]
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DS80C310
内存访问
该DS80C310不包含片上ROM和256
字节的暂存RAM 。片外存储器
关于使用复用地址/数据总线访问
P0和MSB解决对P2 。时序图
在电气规格提供。节目
存储器(ROM )中所确定的固定速率被存取
由晶振频率和实际指导。如
如上所述,一个指令周期需要四个
时钟。数据存储器(RAM )是根据一访问
如下所述变速MOVX指令。
9个机器周期。软件可以动态地改变
这个值取决于特定的存储器上或
外设。
复位时,拉伸值将默认为一个产生
在三周期的MOVX 。因此,内存的访问会不会
可全速进行。这是一个方便
现有可能不具有快速RAM到位的设计。
当最大速度需要,软件应
选择零拉伸值。当使用很慢
内存或外围设备,更大的伸展值可以是
选择。注意,这会影响数据存储之用
慢程序存储器的唯一途径( ROM )访问
使用较慢的晶体。
使用一个和七个原因之间的拉伸值
单片机舒展读/写选通和
所有相关的时序。这会导致在更宽的读/写
频闪,允许更多的时间内存/外设
应对。变速MOVX的时序
在电气规格所示。需要注意的是全
访问速度是不是重置默认情况下。表3
显示了结果频闪宽度为每个拉伸
值。存储器拉伸是使用实施
在某些地区SFR时钟控制特殊功能寄存器
化8EH 。使用位被选中的拉伸值
CKCON.2-0 。在该表中,这些位被称为
通过M2 M0 。第一段(默认)允许使用
常见的120纳秒或150纳秒的RAM不显着
延长了存储器的访问。
STRETCH存储周期
在DS80C310允许应用软件来调整
数据存储器存取速度。微能
的执行MOVX在短短的两个指令
周期。然而,如需要此值可以被拉伸
这样既能快速的内存和存储速度慢或peripher-
阿尔斯可以在没有粘合逻辑被访问。即使在高
速系统中,可能不需要或不希望
执行全速数据存储器的访问。此外,
有各种各样的存储器映射的外围设备,例如
如液晶显示器或UART接口是不是快。
该MOVX指令由时钟控制系统控制
如下所述,在SFR的位置8EH注册。这
允许用户选择零之间的拉伸值
七。零拉伸会导致两机
周期MOVX 。七一气将导致一个MOVX
数据存储器周期延长值
表3
CKCON.2–0
M2 M1 M0
0
0
0
0
1
1
1
1
0
0
1
1
0
0
1
1
0
1
0
1
0
1
0
1
存储周期
2
3 (默认)
4
5
6
7
8
9
RD和WR信号
宽度CLOCKS
2
4
8
12
16
20
24
28
选通脉冲宽度时间
@ 25兆赫
@ 33兆赫
80纳秒
160纳秒
320纳秒
480纳秒
640纳秒
800纳秒
960纳秒
1120纳秒
60纳秒
121纳秒
242纳秒
364纳秒
485纳秒
606纳秒
727纳秒
848纳秒
031296 7/21