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KP2C101MR 参数 Datasheet PDF下载

KP2C101MR图片预览
型号: KP2C101MR
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内容描述: 芯片类型,非偏振光具有较宽的温度范围 [CHIP TYPE, NON-POLARIZED WITH WIDE TEMPERATURE RANGE]
分类和应用:
文件页数/大小: 13 页 / 508 K
品牌: DBLECTRO [ DB LECTRO INC ]
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无铅回流焊接条件
(适用于片式铝电解电容器)
回流焊接的推荐条件
(1)一种热状态的系统,例如红外辐射( IR)或热风宜采用,并
蒸汽传热系统( VPS ) ,不推荐。
( 2 )回流焊接时,应进行一次。如果电容器具有被回流两次, 30
分必须每次之间的布局。
( 3 )对于无铅型回流焊,请遵守以下适当的条件:
一)预热150℃至200℃的时间应为最大值在180秒内;
B)在217 ℃下对电容器的顶级测得的焊接温度的时间不得超过
TL (第二) ;
c)关于电容器'顶端的峰值温度不得超过Tp的(℃) ,时间在5 ℃下
实际峰值温度不得超过TP (秒) 。
分类回流简介
Tp
斜升
*1
tp
关键区域
217吨Ø Tp的
21 7
TE M·P呃一个TU ř Ë
20 0
15 0
P重新ħ é的T 1 8 0秒EC马X
25
2 5 PE中的K * 3
t
L
减速
*2
牛逼IM ê
峰值温度的允许范围
SIZE
4~ 6.3,
8 6.2L
厚度(mm)
2.5
2.5
2.5
2.5
体积(毫米
3
)
<350
350~2000
350~2000
>2000
* 1 。平均升温速度为3张/秒最大。
* 2 。斜坡下降速率为6 /秒最大。
* 3 。时间从25至峰值温度为最多8分钟。
Tp的(℃)
250±0
240±0
235±0
230±0
t
L
(第二)
90
90
60
30 (20*)
TP (第二)
5
5
5
5
8 10.5L
10 10.5L/13.5L
12.5,
16
RE :
( 20 * ),是专门为中到高的电压,该电压HU系列。
推荐土地面积(单位:mm )
SIZE
4
5
6.3
8×6.2L
8×10.5L
10
12.5
16×16.5/21.5
a
1.6
1.6
1.6
2.1
3.0
4.0
4.0
6.0
b
2.6
3.0
3.5
4.5
3.5
4.0
5.7
6.5
c
1.6
1.6
1.6
1.6
2.5
2.5
3.0
3.5
DB LECTRO公司3755广场的Java ,套房140 ,布罗萨德,魁北克, J4Y 0E4 ,加拿大 - T: 1-450-444-1424 / F: 1-450-444-4714 / www.dblectro.com