9 ）在设计电路板时，请注意以下几点：
使在印刷电路板上的匹配用电容器的引线空间的焊盘间距。
不应该有任何的电路图案或电路线以上的电容器安全通风口。
10）在电解质中的电容器的主要化学溶液和隔膜纸是
可燃。电解质是导电的。当它与PC板接触，有一个
可能的电路图案，这可能导致冒烟或起火的图案或短路。
不要找到下方的电容端部密封的任何电路图案。
11 ）不要设计一个电路板，使发热组件放置在靠近铝
电解电容器或PC板的储备侧（电容下） 。
12 ）在表面设计时，请参考我们的目录中的焊盘尺寸布局建议
贴装电容。
13）根据温度变化和频率的电特性可能会发生变化。请
考虑到变化时，你设计的电路。
14 ）当您安装2个以上的电容器并联时，请考虑以下的电流在该平衡
电容。
2.安装
1 ）当电容器已经组装在应用的设置和权力，不要试图重新使用
电容器中的其它电路或应用程序。
2）正极和负极端子之间的电势分布可以作为返回的结果
电动势，所以请使用放电1K的电阻电容。
3 ）泄漏已长期存放期间可能会增加部件的电流。当漏电流
4)
5)
6)
7)
8)
有所增加，请执行使用一个1K的电阻的电压处理。
在PC主板上安装电容器之前，请确认等级和极性。
要小心，不要在安装过程中变形的电容。
请确认电容的引线间距之前的印刷电路板的焊盘间距相匹配
要安装。
通过自动的吸嘴请注意机械冲击到电容器
插入机或自动安装，或者通过产品检查，或者通过中心的机制。
回流焊：
请参阅"Lead免费回流焊Condition"片式铝
电解电容（第8页） 。
9 ）不倾斜，放下或扭动电容器主体之后的电容器焊接在PC板上。
10 ）不要抓住焊接电容进行PC板。
11 ）请不要随时随地让焊接后触摸电容。如果PC板都存储在堆栈中，
请确保PC板或其他部件不要触摸电容。该电容器应
不被任何辐射热从钎焊印刷电路板或后其他组件实现
焊接。
12 ）清洗
不干净的电容与卤化清洗剂。然而，如果有必要清洁用
卤化清洗剂，请联系我们的销售办事处。
推荐清洗方法：
适用
：任何类型，任何评级
清洁剂：松阿尔法ST- 100S ， 750H ，通过清洁/ 750L / 710M ， Sanelek B-12 ，水族
清洁210SEP ，化工技术服务FRW14 〜 17 ，异丙醇。
DB LECTRO公司3755广场的Java ，套房140 ，布罗萨德，魁北克， J4Y 0E4 ，加拿大 - T： 1-450-444-1424 / F： 1-450-444-4714 / www.dblectro.com
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