CORRESPONDING RoHS指令
铝电解
电容器
符合RoHS
RoHS指令
限制
物质
最关注
在终端
电镀
码头
施工
码头
电镀
字符
绝缘
套
铁/铜/锡
镀层厚度为12μm
电镀磨砂型
无电镀后热处理
没有用
铁/铜/锡
镀层厚度为12μm
电镀磨砂型
无电镀后热处理
取代PVC与PET
（如客户指定）
铁/铜/锡
镀层厚度10米
电镀磨砂型
无电镀后热处理
取代PVC与PET
（如客户指定）
芯片型号
是的
径向引线型
是的
按入
是的
从改变的Sn-Pb电镀
Sn
从改变的Sn-Pb电镀
Sn
从改变的Sn-Pb电镀
Sn
Pb
耐
焊接热
请参阅"Lead无铅回流焊
焊接Condition"芯片
型铝电解
电容器
与锡铅无差异
与锡铅无差异
与锡铅无差异
储藏室的测试： 20 〜 25℃ ，
30 〜 80 ％RH ， 4000hrs 。
老化测试： 60 5℃ ， 93
+ 2 / -3 ％RH ， 4000hrs 。
热循环试验：-55
+ 0 / -10℃ 〜85 + 10 / -0 ℃， 3
次/小时， 1000次循环
<为2ppm
<为2ppm
<为2ppm
未检出
未检出
添加"Pb free"或"RoHS"
标记上的内，外
纸箱标签（这里的客户
指定）
无法使用
无需干燥包
没有变化
没有变化
可焊性
抗拉强度
与锡铅无差异
与锡铅无差异
与锡铅无差异
储藏室的测试： 20 〜 25℃ ，
30 〜 80 ％RH ， 4000hrs 。
老化测试： 60 5℃ ， 93
+ 2 / -3 ％RH ， 4000hrs 。
热循环试验：-55
+ 0 / -10℃ 〜85 + 10 / -0 ℃， 3
次/小时， 1000次循环
<为2ppm
<为2ppm
<为2ppm
未检出
未检出
添加"Pb free"或"RoHS"
标记上的内，外
纸箱标签（这里的客户
指定）
无法使用
无需干燥包
与锡铅无差异
与锡铅无差异
晶须是没有观察到
储藏室的测试： 20 〜 25℃ ，
30 〜 80 ％RH ， 4000hrs 。
老化测试： 60 5℃ ， 93
+ 2 / -3 ％RH ， 4000hrs 。
热循环试验：-55
+ 0 / -10℃ 〜85 + 10 / -0 ℃， 3
次/小时， 1000次循环
<为2ppm
<为2ppm
<为2ppm
未检出
未检出
添加"Pb free"或"RoHS"
标记上的内，外
纸箱标签（这里的客户
指定）
无法使用
无需干燥包
晶须
Cr
6+
Hg
Cd
PBB
多溴二苯醚
电镀材料
鉴定符合RoHS
合规产品
MSL等级
（ IPC / JEDEC J -STD- 020C ）
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