Package Information
www.din-tek.jp
PowerPAK SO-8, (SINGLE/DUAL)
H
W
θ
M
1
2
2
D1
D
3
4
L1
E3
θ
θ
L
E2
E4
K
D4
1
2
D2
D
D5
3
4
b
b
L
1
D1
2
K1
D5
3
4
θ
A1
0.150 ± 0.008
D2
Z
e
c
Detail Z
D3(2x) D4
2
E1
E
A
Backside View of Single Pad
H
K
E2
E4
D2
Notes
1. Inch will govern.
2 Dimensions exclusive of mold gate burrs.
3.
Dimensions exclusive of mold flash and cutting burrs.
E3
Backside View of Dual Pad
MILLIMETERS
DIM.
A
A1
b
c
D
D1
D2
D3
D4
D5
E
E1
E2
E3
E4
e
K
K1
H
L
L1
θ
W
M
ECN: T10-0055-Rev. J, 15-Feb-10
DWG: 5881
0.56
0.51
0.51
0.06
0°
0.15
6.05
5.79
3.48
3.68
MIN.
0.97
0.00
0.33
0.23
5.05
4.80
3.56
1.32
NOM.
1.04
-
0.41
0.28
5.15
4.90
3.76
1.50
0.57 TYP.
3.98 TYP.
6.15
5.89
3.66
3.78
0.75 TYP.
1.27 BSC
1.27 TYP.
-
0.61
0.61
0.13
-
0.25
0.125 TYP.
-
0.71
0.71
0.20
12°
0.36
0.022
0.020
0.020
0.002
0°
0.006
6.25
5.99
3.84
3.91
0.238
0.228
0.137
0.145
MAX.
1.12
0.05
0.51
0.33
5.26
5.00
3.91
1.68
MIN.
0.038
0.000
0.013
0.009
0.199
0.189
0.140
0.052
INCHES
NOM.
0.041
-
0.016
0.011
0.203
0.193
0.148
0.059
0.0225 TYP.
0.157 TYP.
0.242
0.232
0.144
0.149
0.030 TYP.
0.050 BSC
0.050 TYP.
-
0.024
0.024
0.005
-
0.010
0.005 TYP.
-
0.028
0.028
0.008
12°
0.014
0.246
0.236
0.151
0.154
MAX.
0.044
0.002
0.020
0.013
0.207
0.197
0.154
0.066
1
DINTEK [ DinTek Semiconductor Co,.Ltd ]
