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DIM375WHS06-S000 参数 Datasheet PDF下载

DIM375WHS06-S000图片预览
型号: DIM375WHS06-S000
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内容描述: 半桥IGBT模块 [Half Bridge IGBT Module]
分类和应用: 晶体晶体管电动机控制双极性晶体管局域网
文件页数/大小: 8 页 / 150 K
品牌: DYNEX [ Dynex Semiconductor ]
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电源组装能力
动力总成组成立,为这些客户需要超过基本的支持服务
半导体,并制定了一系列灵活散热器和夹紧的线路系统与设备的电压进展
而目前我们的半导体的能力。
我们提供空气和液体的广泛冷却今天覆盖全系列的电路设计一般使用组件。
大会组提供高质量的工程支持,专注于设计新的单位,以满足不断增长的需求
我们的客户。
运用最新CAD方法,我们团队的设计和应用工程师的目标是提供的动力总成完成
解决方案( PACS) 。
HEATSINKS
该动力总成组都有其自己的专有的且具有挤压铝散热片已被设计成
优化Dynex的半导体的性能。相对于空气自然,强制空气和液体冷却(用流数据
率)可应要求提供。
有关设备夹具,散热片和组件的更多信息,请联系您当地的销售代表或
客户服务。
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传真: +44 ( 0 ) 1522 500020
北美:
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通过代表和分销商在许多国家,世界各地的这些办事处的支持。
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