电气特性
2
3
4
5
该器件包含电路，防止损坏，由于高静电压或
电场;然而，它是表示通常采取预防措施，以避免应用程序的
超过最大额定电压为这个高阻抗电路更高的电压。可靠性
如果未使用的输入连接到一个适当的逻辑电压电平的操作得到增强（如
无论是V
SS
或OV
DD
).
输入电流必须限制在特定的价值网络版。以确定所需的值
限流电阻，计算出电阻值对于正和负钳位电压，
然后用这两个值中的较大者。
所有的功能性非电源引脚在内部钳位到V
SS
和OV
DD
.
电源必须保持在操作OV监管
DD
在瞬时范围
而最大工作电流的条件。如果积极的注入电流（V
in
> OV
DD
）大于
比我
DD
中，注入电流可以流出来的OV的
DD
并可能导致外部电源
走出去调节。确保外部OV
DD
负载分流比最大电流更大
注入电流。这将是当处理器不消耗功率的最大风险
（当然，没有时钟） 。电源供应必须保持在操作OV监管
DD
在范围内
瞬时最大工作电流的条件。
7.2
热特性
表8.热特性
特征
结到环境，自然对流
结到环境（为200英尺/分钟）
结对板
结到外壳
结到封装顶部
最大工作结温
1
在下面的表列出了热阻值。
符号
四层板（ 2S2P ）
四层板（ 2S2P ）
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
jt
T
j
196
160QFP
MAPBGA
32
1,2
29
1,2
20
3
10
4
2
104
40
1,2
36
1,2
25
10
2
105
单位
°C
/ W
°C
/ W
°C
/ W
°C
/ W
°C
/ W
o
C
2
3
4
5
θ
JMA
和
Ψ
jt
参数模拟在符合EIA / JESD 51-2标准的自然对流。
摩托罗拉建议使用
θ
JMA
并且在系统设计功耗规格，以防止
器件的结点温度超过额定规格。系统设计师们应该知道，
器件的结温可以通过电路板布局和周边设备上显著的影响。
符合器件结温规格可以通过在物理测量来验证
利用客户的系统
Ψ
jt
参数，该设备的功耗，并且在所描述的方法
EIA / JESD标准51-2 。
根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
模头和所述印刷电路板在符合JEDEC JESD51-8之间的热阻。
板温度测量电路板上的封装附近的顶表面上。
模具和通过冷板的方法测定的情况下，顶面（MIL之间的热阻
SPEC -883方法1012.1 ） 。
指示包装顶部和之间的温差热特性参数
根据JEDEC JESD51-2结温。当希腊字母不可用，则热
特性参数写在符合PSI- JT 。
平均芯片结温度（T
J
）在
°C
可以从得到的：
T
J
= T
A
+
(
P
D
× Θ
JMA
)
(1)
其中：
MCF5271集成的微处理器硬件规范，第4版
18
飞思卡尔半导体公司
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字在这里表示目前不提供
飞思卡尔在美国进口或销售前的2010年9月： MCF527x产品在196 MAPBGA包
FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
