电气特性
在已知的电路板的温度，用下面的方程来估计结温：
T
J
= T
B
+ (R
θJB
×
P
D
)
其中：
T
J
- 结温（
o
C)
T
B
=板在封装周边的温度（
o
C / W ）
R
θJB
=结到电路板的热阻（
o
C / W ）每JESD51-8
P
D
=在封装功耗（ W）
当从包壳的空气中的热损失不会因入计算，一个可接受的值
对结点温度是可以预见的。确保应用板是类似于热试验
条件下，用软钎焊到电路板与内部平面的分量。
热敏电阻被表示为一个结点到外壳的热阻之和加上一个
外壳到环境的热阻：
R
θJA
= R
θJC
+ R
= CA
其中：
R
θJA
=结至环境热阻（
o
C / W ）
R
θJC
=结到外壳热阻（
o
C / W ）
R
= CA
=外壳到环境的热阻（
o
C / W ）
R
θJC
是设备相关的，并不受其他因素影响。热环境可以被控制以
改变的情况下，到环境的热阻，R
= CA
。例如，改变在该装置周围的空气流，
添加一个散热器，改变在所述印刷电路板上的安装装置，或改变它的热
耗散在器件周围的印刷电路板。该描述是对于最有用
封装的散热片，其中90％以上的热流量是通过外壳到散热片到周围环境。
对于大多数的包，需要一个更好的模型。
更准确的双电阻热模型可从结到电路板的热构造
电阻和结到外壳的热阻。结到外壳热阻介绍
使用散热片或其中时的热量大量被从包装的顶部消散。该
结至电路板的热阻介绍了热性能时，大部分热量是
传导到印刷电路板。该模型可用于产生简单的估计和对
计算流体动力学（CFD）的热模型。
来确定设备中的一个原型板的应用的结温，使用
热特性参数（ Ψ
JT
）通过测量来确定所述结点温度
温度在使用以下等式的包壳的顶部中心：
T
J
= T
T
+ (Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
T
=在封装的顶部热电偶温度（
o
C)
Ψ
JT
=热特性参数（
o
C / W ）
P
D
=在封装功耗（ W）
MPC5554单片机数据手册，第3.0
飞思卡尔半导体公司
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FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
