电气特性
3.2.1
在最大结温的规格一般注意事项
的器件结温，T的估计
J
，可以从以下方程获得：
T
J
= T
A
+ (R
θJA
×
P
D
)
其中：
T
A
=环境温度为包（
o
C)
R
θJA
=结点至环境热阻（
o
C / W ）
P
D
=在封装功耗（ W）
用于基于JEDEC JESD51标准系列的热阻值，以提供
一致的值用于估计和比较。确定了的值之间的差
单层（ 1秒）板相比，四层板，它具有两个信号层，电源和接地
平面（ 2S2P ） ，证明了有效的热电阻是不恒定的。热敏电阻
依赖于：
•应用板的施工（面数）
•用于冷却的组件板的有效尺寸
•的热和电连接到所述平面的质量
•消散相邻组件电源
通过每球连接所有接地和电源球与一个相应的飞机。使用更少的过孔
连接包的平面降低了散热性能。薄机也降低热
性能。当过孔之间的间隙离开飞机几乎断开，热
性能也大大降低。
作为一般规则，获得关于一个单层基板的值是否在正常范围的紧密内
填充印刷电路板。得到的上板与内面的值通常为内
正常范围，如果应用程序主板有：
•一盎司（ 35微米公称厚度）内面
•组件完全分离
•在黑板上总功耗小于0.02瓦/平方厘米
2
任何组件的热性能取决于周围的功耗
组件。此外，环境温度的应用中广泛地变化。对于许多自然
对流，尤其是封闭箱应用的，在电路板的温度在外围（边缘）
包装是大致相同的地方的空气温度的设备附近。指定地方
环境条件明确为电路板温度提供本地的更精确的描述
环境条件确定设备的温度。
MPC5554单片机数据手册，第3.0
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飞思卡尔半导体公司
FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
