电气特性
热特性参数，使用测量符合JESD51-2规范
40计型T型热电偶用环氧树脂粘合到封装壳体的顶部中心。放置热电偶
从而使热电偶结靠在包。将少量的环氧树脂对热电偶
结和大约1mm的导线从结延伸的。将热电偶丝平
对包的情况下，以避免由于热电偶的冷却效果的测量误差
线。
参考文献：
半导体设备和材料国际
3081 Zanker路。
加利福尼亚州圣何塞市， 95134
(408) 943-6900
MIL- SPEC和EIA / JESD （ JEDEC ）规格可从全球工程文档
800-854-7179或303-397-7956 。
JEDEC规格可以从网站上
http://www.jedec.org 。
1. CE普雷特和B乔伊纳， “ 272 PBGA内的汽车的实验表征
发动机控制器模块， “ SemiTherm ，圣地亚哥， 1998年，第47-54论文集。
2. G. Kromann ，S Shidore和S.艾迪生， “一PBGA的风冷散热的应用建模
系统蒸发散， “电子封装和生产，页53-58 ， 1998年3月。
3. B.木和五·亚当斯， “测量与仿真结到电路板的热阻和
在热工建模中的应用， “ SemiTherm ，圣地亚哥， 1999年，第212-220论文集。
3.3
包
的MPC5554是包装形式提供。阅读包装选项
请参阅
对于引脚和封装图纸。
3.4
规格
1
2
3
4
5
6
7
1
2
3
电磁干扰（EMI ）特性
表4. EMI测试规范
1
特征
扫描范围
工作频率
V
DD
工作电压
V
DDSYN
, V
RC33
, V
DD33
, V
FL灰
, V
DDE
工作电压
V
PP
, V
DDEh
, V
DDA
工作电压
最大振幅
工作温度
最低
0.15
—
—
—
—
—
—
典型
—
—
1.5
3.3
5.0
—
—
最大
1000
f
最大
—
—
—
14
2
32
3
25
单位
兆赫
兆赫
V
V
V
dBuV
o
C
EMI测试，I /每SAE J1752 / 3 O端口的波形发行1995年至1903年。认证测试是在执行MPC5554
和施加到MPC5500系列作为通用的EMI性能数据。
测得的单芯片EMI程序。
测量与膨胀的EMI程序。
MPC5554单片机数据手册，第3.0
8
飞思卡尔半导体公司
FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
