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    MPX5100AP 参数 Datasheet PDF下载

    MPX5100AP图片预览
    型号： MPX5100AP
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 集成硅压力传感器片上信号调节，温度补偿和校准 [Integrated Silicon Pressure Sensor On-Chip Signal Conditioned, Temperature Compensated and Calibrated]
    分类和应用： 传感器换能器压力传感器温度补偿
    文件页数/大小： 12 页 / 318 K
    品牌： FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
     浏览型号MPX5100AP的Datasheet PDF文件第2页浏览型号MPX5100AP的Datasheet PDF文件第3页浏览型号MPX5100AP的Datasheet PDF文件第4页浏览型号MPX5100AP的Datasheet PDF文件第5页浏览型号MPX5100AP的Datasheet PDF文件第7页浏览型号MPX5100AP的Datasheet PDF文件第8页浏览型号MPX5100AP的Datasheet PDF文件第9页浏览型号MPX5100AP的Datasheet PDF文件第10页  
    压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表
    飞思卡尔表示压力传感器的双方
    作为压力（ P1）侧和真空（P2）的一侧。该
    压力（P1）的一侧是含有氟的有机硅凝胶的侧
    其保护免受恶劣介质模具。该MPX压力
    传感器被设计为具有正的差分操作
    施加的压力， P1 > P2 。
    的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别
    表3
    下文。
    表3压力（P1） /真空（P2）的侧面识别表
    产品型号
    MPX5100A ， MPX5100D
    MPX5100DP
    MPX5100AP ， MPX5100GP
    MPX5100GSX
    MPXV5100GC6U
    MPXV5100GC7U
    MPXV5100DP
    案例类型
    867
    867C
    867B
    867F
    482A
    482C
    1351
    压力（ P1 ）侧面标识
    不锈钢帽
    方用最热
    方用端口连接
    方用端口连接
    方用端口连接
    方用端口连接
    方用最热
    对于使用小尺寸封装信息
    推荐的最低足迹表面安装应用程序
    表面贴装电路板布局是总的关键部分
    足迹，当受到一个包会自我调整
    设计。在足迹表面贴装封装必须是
    焊料回流工艺。这是我们推荐的设计
    正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
    电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和
    电路板和封装之间。有了正确的
    焊锡之间短路
    图5.小外形封装尺寸
    MPX5100
    6
    传感器
    飞思卡尔半导体公司

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