Preliminary
GS8644Z18/36E-xxxV
165 Bump BGA—x18 Common I/O—Top View (Package E)
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
FT
DQB
DQB
DQB
DQB
DQPB
NC
LBO
2
A
A
NC
DQB
DQB
DQB
DQB
MCH
NC
NC
NC
NC
NC
A
A
3
E1
E2
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
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V
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A
A
4
BB
NC
V
SS
V
DD
V
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V
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V
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V
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V
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V
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V
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V
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V
SS
A
A
5
NC
BA
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
NC
TDI
TMS
6
E3
CK
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
NC
A1
A0
7
CKE
W
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
NC
TDO
TCK
8
ADV
G
V
SS
V
DD
V
DD
V
DD
V
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V
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V
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V
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V
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V
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V
SS
A
A
9
A
A
V
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V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
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NC
V
DDQ
V
DDQ
V
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A
A
10
A
A
NC
NC
NC
NC
NC
ZQ
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DQA
DQA
DQA
NC
A
A
11
A
NC
DQPA
DQA
DQA
DQA
DQA
ZZ
NC
NC
NC
NC
NC
NC
A
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
11 x 15 Bump BGA—15 mm x 17 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
Rev: 1.05 6/2006
2/30
© 2003, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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