GS88237BB/D-333/300/250/200
165 Bump BGA—x36 Common I/O—Top View (Package D)
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
NC
NC
DQC
DQC
DQC
DQC
DQC
V
DDQ
/
NC
DQD
DQD
DQD
DQD
DQD
NC
LBO
2
A
A
NC
DQC
DQC
DQC
DQC
MCL
DQD
DQD
DQD
DQD
SCD
NC
NC
3
E1
E2
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
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NC
V
DDQ
V
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V
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V
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A
A
4
BC
BD
V
SS
V
DD
V
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V
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V
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V
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V
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V
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A
A
5
BB
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V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
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SS
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SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
NC
TDI
TMS
6
E3
CK
V
SS
V
SS
V
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SS
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SS
V
SS
V
SS
V
SS
NC
A1
A0
7
BW
GW
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
NC
TDO
TCK
8
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G
V
SS
V
DD
V
DD
V
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V
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V
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V
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V
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V
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V
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V
SS
A
A
9
ADV
ADSP
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
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V
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NC
V
DDQ
V
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V
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A
A
10
A
A
NC
DQB
DQB
DQB
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ZQ
DQA
DQA
DQA
DQA
NC
A
A
11
NC
NC
DQB
DQB
DQB
DQB
DQB
ZZ
DQA
DQA
DQA
DQA
DQA
A17
A
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
11 x 15 Bump BGA—13mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
Rev: 1.04 3/2005
3/29
© 2002, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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