GS882ZV18/36BB/D-333/300/250/200
165焊球BGA - X36通用I / O -顶视图（ D组）
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
NC
NC
DQC
DQC
DQC
DQC
DQC
FT
DQD
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DQD
NC
LBO
2
A
A
NC
DQC
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DQD
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DQD
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NC
NC
3
E1
E2
V
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V
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4
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5
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V
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V
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TDI
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6
E3
CK
V
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V
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V
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V
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V
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V
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V
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V
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A1
A0
7
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W
V
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V
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V
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8
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V
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V
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10
A
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DQB
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NC
A
A
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NC
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A
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11 ×15焊球BGA - 13毫米×15毫米机身， 1.0毫米凸块间距
冯： 1.03 3/2005
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© 2004年， GSI技术
规格援引如有更改，恕不另行通知。对于最新的文档，请参见http://www.gsitechnology.com 。
NOBL是赛普拉斯半导体公司的商标.. NtRAM是三星电子有限公司的注册商标.. ZBT是集成设备技术公司的商标。
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