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HSD32M32M4V-F12 参数 Datasheet PDF下载

HSD32M32M4V-F12图片预览
型号: HSD32M32M4V-F12
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内容描述: 同步DRAM模组128Mbyte ( 32M ×32位), 72引脚SIMM基于32Mx8 , 4Banks , 8K参考, 3.3V [Synchronous DRAM Module 128Mbyte ( 32M x 32-Bit ) 72-Pin SIMM based on 32Mx8, 4Banks, 8K Ref., 3.3V]
分类和应用: 存储动态存储器
文件页数/大小: 10 页 / 83 K
品牌: HANBIT [ HANBIT ELECTRONICS CO.,LTD ]
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韩光
AUTO
关闭
AUTO
关闭
AUTO
关闭
AUTO
关闭
突发停止
PRECHARG
e
银行的选择
所有银行
条目
出口
条目
出口
H
H
H
L
H
L
H
H
X
H
L
X
X
L
H
L
H
L
L
H
L
X
H
L
H
L
L
L
X
V
X
X
H
X
V
X
X
H
X
H
X
H
H
H
X
V
X
X
H
X
V
L
L
X
V
X
X
H
X
V
X
X
X
X
X
V
X
预充电
预充电
H
X
L
H
L
L
X
V
预充电
预充电
H
X
L
H
L
H
X
V
HSD32M32M4V
阅读&
COLUMN
地址
L
H
COLUMN
地址
(A0 ~ A9)
COLUMN
4
4,5
写&
COLUMN
地址
L
地址
(A0 ~ A9)
4
H
X
L
H
X
X
4,5
6
时钟暂停或
主动关机
预充电
Down模式
DQM
动力
X
X
V
X
X
X
7
没有操作命令
(V =有效,X =无关,H =逻辑高电平, L =逻辑低)
注意事项:
1. OP代码:操作数代码
A0 〜 A12 & BA0 〜 BA1 :程序键。 ( @太太)
只能在所有银行预充电状态下发出2.黄。
一个新的命令后2 CLK周期MRS的发行。
3.自动刷新功能有相同的DRAM CBR刷新。
无行预充电命令预充电自然而然被"Auto"意思。
只能在所有银行预充电状态下发出的自动/自刷新。
4. BA0 〜 BA1 :银行选择地址。
如果同时BA0和BA1是"Low"在读,写,行积极和预充电,银行A被选中。
如果两个BA0是"Low"和BA1是"High"在读,写,行积极和预充电,选择B银行。
如果两个BA0是"High"和BA1是"Low"在读,写,行积极和预充电, C银行被选中。
如果同时BA0和BA1是"High"在读,写,行积极和预充电,银行D被选中。
如果A10 / AP是"High"于行预充电, BA0和BA1被忽略,所有的银行都被选中。
5.在突发读取或者自动预充电,无法发出新的读/写命令写。
另一家银行的读/写命令脉冲结束后发出。
新行活动的相关银行可以在激进党爆结束后发放。
6.突发停止命令是在每一个突发长度有效。
7. DQM采样一个CLK和掩模数据输入在很CLK的正边沿(写入DQM延迟为0) ,
但数据超出2 CLK周期后,使Hi-Z状态。 (读DQM延迟2 )
时序图
请参考时序图图(II)的
网址: www.hbe.co.kr
REV.1.0 ( August.2002 )
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韩光电器有限公司