微波公司
v04.1201
HMC283LM1
贴片中功率的GaAs MMIC
放大器， 17 - 40 GHz的
8
放大器 - SMT
推荐SMT连接技术
备&处理的LM1毫米波封装表面贴装
HMC的LM1包被设计为具有高容量的表面贴装兼容PCB组装过程。
该LM1包需要一个特定的C安装模式
225
允许适当的机械连接和优化电气
200
表现在毫米波频率。在PCB布局
175
模式可以在每个LM1产品数据表中找到。它可以
150
也可根据要求从提供的电子图纸
赫梯销售&应用工程。
125
遵守这些注意事项，以避免永久性的损害：
清洁度：
遵守适当的处理程序，以确保
清洁设备和多氯联苯。 LM1装置应保持在其
原包装，直至元件布局，以确保没有
污染，损坏的射频，直流&地面接触的区域。
温度（℃）
0
100
75
50
25
0
1
2
3
4
5
时间（min）
6
7
8
静态灵敏度：
按照ESD防范措施，以防止
推荐焊锡溢流廓
ESD冲击。
对于HMC LM1 SMT封装
常规处置：在有顶的处理LM1包
真空夹头或连同一个尖锐一对弯曲的镊子的边缘。避免损坏RF ， DC ， &接地触点
在封装底部。不要过度压力施加到盖子的顶部。
焊锡材料&温度廓线：
按照包含在应用笔记中的信息。手工焊接是
不推荐使用。导电环氧树脂附件不推荐。
锡膏
焊膏应该基于用户的经验来选择和应与该金属化兼容
系统中使用。看到LM1数据表外形图引脚&地面接触的金属化方案。
锡膏应用
焊膏适用于一般使用一个模板印刷机或点放置在PCB上。焊料的体积
膏将依赖于印刷电路板和组件的布局，并应加以控制，以确保一致的机械&
电性能。多余的焊锡可能会造成不必要的电寄生在高频率下。
焊锡溢流
焊接过程中，通常完成一个重新溢流炉，但也可以用气相法。焊料
再溢流廓上述建议。
之前重新由于佛罗里达州产物，温度廓线应该使用相同的质量作为实际组件进行测量。
热电偶应移到不同的位置上板占边角效应和
不同的组成部分群众。该网络最终廓应该由热电偶安装到PCB的决定
该装置的位置。
开发回流焊时请遵守焊膏和烤箱供应商的建议溢流廓。一个标准的廓
将有一个稳定的斜坡向上从室温到预热温度，以避免由于热损伤
震荡。允许达到预热温度和之间有足够的时间来重新溢流对于浆料中的溶剂蒸发
和通量完全激活。再溢流必须再之前通量被彻底赶走发生。持续时间
高峰再溢流温度不应超过15秒。包已对外贸易资质网络编辑承受峰值
235温
0
下进行15秒。验证廓不会器件暴露在温度超过
235
0
C.
清洁的
水基通量洗都可以使用。
8 - 20
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12伊丽莎白车道，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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