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    HMC327MS8G 参数 Datasheet PDF下载

    HMC327MS8G图片预览
    型号： HMC327MS8G
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    内容描述： 砷化镓的InGaP HBT MMIC功率放大器， 3.0 - 4.0 GHz的 [GaAs InGaP HBT MMIC POWER AMPLIFIER, 3.0 - 4.0 GHz]
    分类和应用： 射频和微波射频放大器微波放大器功率放大器
    文件页数/大小： 8 页 / 262 K
    品牌： HITTITE [ HITTITE MICROWAVE CORPORATION ]
     浏览型号HMC327MS8G的Datasheet PDF文件第1页浏览型号HMC327MS8G的Datasheet PDF文件第2页浏览型号HMC327MS8G的Datasheet PDF文件第3页浏览型号HMC327MS8G的Datasheet PDF文件第4页浏览型号HMC327MS8G的Datasheet PDF文件第5页浏览型号HMC327MS8G的Datasheet PDF文件第7页浏览型号HMC327MS8G的Datasheet PDF文件第8页  
    微波公司
    v02.1202
    HMC327MS8G
    砷化镓的InGaP HBT MMIC
    功放， 3.0 - 4.0 GHz的
    PCB评价
    8
    放大器 - SMT
    材料清单
    项
    J1 - J2
    J3
    C1 - C3
    C4
    C5
    C6
    L1
    R1
    U1
    PCB *
    描述
    PC安装SMA射频连接器
    2毫米DC头
    330 pF的电容， 0603 PKG 。
    1.2 pF电容， 0603 PKG 。
    2.0 pF电容， 0402 PKG 。
    2.2 μF电容，钽电容
    3.0 nH的电感， 0805 PKG 。
    130欧姆的电阻， 0603 PKG 。
    HMC327MS8G扩增fi er
    104829评估板
    在网络连接最终应用中的电路板应采用RF
    电路设计技术。信号线应该有50欧姆
    而包接地引线和接触阻抗
    桨应直接连接到接地平面
    类似于所示。通孔一苏夫网络cient数
    应当被用于连接的顶部和底部接地
    面。该评估板应安装一个
    合适的散热器。所示的评价电路板是
    可从赫梯要求。
    *电路板材质：罗杰斯4350
    对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
    12伊丽莎白车道，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
    网上www.hittite.com订单
    8 - 109

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