HI- 1567 ， HI- 1568
订购信息
HI - 156x XX X X （塑胶）
部分
数
领导
完
空白
F
部分
数
锡/铅（Sn / Pb）的焊接
100 ％雾锡（无铅，符合RoHS）
温度
范围
溢流
烧伤
IN
I
T
M
部分
数
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
包
描述
I
T
M
NO
NO
是的
PC
PS
部分
数
44引脚塑料芯片尺寸（ LPCC ）
20引脚塑封ESOIC （宽体的散热增强型SOIC W /散热器）
RXENA = 0 RXENB = 0
RXA RXA RXB RXB
1567
1568
0
1
0
1
0
1
0
1
HI - 156xCD ×（陶瓷）
部分
数
温度
范围
溢流
烧伤
IN
领导
完
I
T
M
部分
数
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
I
T
M
NO
NO
是的
黄金（无铅，符合RoHS）
黄金（无铅，符合RoHS）
锡/铅（Sn / Pb）的焊接
RXENA = 0 RXENB = 0 PACKAGE
RXA RXA RXB RXB描述
1567CD
1568CD
0
1
0
1
0
1
0
1
20引脚陶瓷侧面钎焊DIP
20引脚陶瓷侧面钎焊DIP
推荐的变形金刚
在HI- 1567和HI- 1568收发器已经
特点是符合电气要求一
用下面的使用时的MIL-STD -1553的ments
生产厂家
Technotrol
总理磁
Technotrol
总理磁
变压器。霍尔特建议磁总理
部分作为提供电器的最佳组合
高性能，低成本和小尺寸。
匝数比（S ）
双抽头1 ： 1.79 ， 1 ： 2.5
双抽头1 ： 1.79 ， 1 ： 2.5
1:1.4
1:1.4
产品型号
TL1553-45
PM-DB2725EX
TQ1553-2
PM-DB2702
应用
隔离
隔离
存根耦合
存根耦合
尺寸
0.630 X 630 X 0.155英寸
0.500 X 0.500 X 0.375英寸
.625 X .625 X 0.250英寸
0.625 X 0.500 X 0.250英寸
HOLT集成电路
7
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
