HI- 3182 ， HI- 3183 ， HI- 3184 ， HI- 3185 ， HI- 3186 ， HI- 3187 ， HI- 3188
HI- 318X封装的热特性
ARINC最大负荷
包装样式
1
3, 6, 7
散热器
回流前
焊接
回流前
焊接
不适用
θJA
（ ° C / W）
82
65
51
28
70
电源电流
20毫安
20毫安
20毫安
20毫安
25毫安
2
结温， TJ
TA = 25℃ TA = 85 ℃， TA = 125°C
57°C
51°C
45°C
36°C
56°C
117°C
111°C
105°C
96°C
110°C
157°C
151°C
145°C
136°C
150°C
14引脚耐热
增强型塑料
SOIC （ ESOIC ）
14引脚耐热
增强型塑料
SOIC （ ESOIC ）
28引脚塑料
PLCC
A
OUT
和B
OUT
接地短路
包装样式
1
3, 4, 5, 6, 7
散热器
回流前
焊接
回流前
焊接
不适用
θJA
（ ° C / W）
82
65
51
28
70
电源电流
36毫安
36毫安
40毫安
40毫安
63毫安
2
结温， TJ
TA = 25℃ TA = 85 ℃， TA = 125°C
57°C
78°C
64°C
53°C
100°C
147°C
138°C
124°C
113°C
150°C
187°C
178°C
164°C
153°C
182°C
14引脚耐热
增强型塑料
SOIC （ ESOIC ）
14引脚耐热
增强型塑料
SOIC （ ESOIC ）
28引脚塑料
PLCC
注意事项：
1.焊接到单层铜印刷电路板（ 3" X 4.5" X 0.062" ）器件在静止空气中拍摄的所有数据。
2.在100％占空比， 15V电源。 0.8对于12V电源乘以所有列的值。
3.高速数据速率= 100 Kbps的，负载： R = 400欧姆，C = 10 nF的。没有提出对C数据= 30 nF的
因为这被认为是不切实际的高速操作。
4.类似的结果将用A来获得
OUT
短到B
OUT
.
5.对于需要生存与持续短路，运行上面的应用TJ = 175 ℃，不推荐使用。
6.数据会因空气流动和散热所采用的方法而变化。
上市7.电流值是每个+ V和-V用品。
HEAT SINK - ESOIC套餐
无论是14引脚和16引脚耐热增强型SOIC
包用于HI - 318X的产品。这些ESOIC
包包括位于底部的金属散热片
该装置的表面。这种散热器应焊接
下降到印刷电路基板，以获得最佳的热
耗散。散热器是由电绝缘
芯片和可焊接到任何地面或电源面。
然而，由于芯片的基片是处于+ V ，连接
散热器这个电源层建议避免
噪声耦合到电路中。
HOLT集成电路
5
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
