HI- 3182 ， HI- 3183 ， HI- 3184 ， HI- 3185 ， HI- 3186 ， HI- 3187 ， HI- 3188
订购信息
HI - 318x X X - XX （陶瓷）
部分
数
I
T
M
部分
数
CD
CJ
CL
CR
部分
数
3182
3183
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
包
描述
16引脚陶瓷侧面钎焊DIP
32 PIN J- LEAD CERQUAD （不可用'M'流）
28引脚陶瓷无引线芯片载体（ LCC ）
16引脚CERDIP （不可用'M'流）
输出系列
阻力
保险丝
37.5欧姆
13欧姆
是的
NO
溢流
I
T
M
烧伤
IN
NO
NO
是的
领导
表面处理（1）
黄金（ 'M'流量：焊锡）
SOLDER
黄金（ 'M'流量：焊锡）
SOLDER
HI - 318xxx X X （塑胶）
部分
数
空白
F
部分
数
I
T
M (2)
部分
数
3182PJ
3182PS
3183PJ
3183PS
3184PS
3185PS
3186PS
3187PS
3188PS
领导
完
锡/铅（Sn / Pb）的焊接
100 ％雾锡（无铅，符合RoHS）
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
包
描述
28引脚塑料J形引脚PLCC
16引脚塑料小外形 - WB （ ESOIC ）
28引脚塑料J形引脚PLCC
16引脚塑料小外形 - WB （ ESOIC ）
14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
16引脚塑料小外形 - WB （ ESOIC ）
溢流
I
T
M
烧伤
IN
NO
NO
是的
输出系列
阻力
保险丝
37.5欧姆
37.5欧姆
13欧姆
13欧姆
37.5欧姆
37.5欧姆
13欧姆
13欧姆
13欧姆
是的
是的
NO
NO
是的
NO
NO
是的
NO
图例：
ESOIC - 耐热增强型小外形封装（ SOIC W /内置散热片）
NB
- 窄体
WB
- 宽体
（ 1 ）黄金码头完成是无铅，符合RoHS标准。
（ 2 ）仅适用于“ 3182PJ ” 。
HOLT集成电路
7
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
