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H55S1262EFP-75E 参数 Datasheet PDF下载

H55S1262EFP-75E图片预览
型号: H55S1262EFP-75E
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内容描述: 基于2M的128Mbit移动SDR SDRAM的X 4Bank x16的I / O [128MBit MOBILE SDR SDRAMs based on 2M x 4Bank x16 I/O]
分类和应用: 动态存储器
文件页数/大小: 54 页 / 730 K
品牌: HYNIX [ HYNIX SEMICONDUCTOR ]
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的128Mbit ( 8Mx16bit )移动SDR记忆
H55S1262EFP系列
特点
标准SDRAM协议
时钟同步操作
- 所有命令的基本输入时钟的上升沿注册( CLK )
多银行操作 - 内部4bank操作
- 在突发读写操作,突发读取或写入一个不同的银行进行。
- 在突发读写操作,不同的银行被激活,突发读取或写入
该银行执行
- 在自动预充电突发读取或写入,突发读取或写入一个不同的银行进行
电源电压: VDD / VDDQ =
1.7V至1.95V
LVCMOS兼容的I / O接口
低电压接口,以减少I / O电源
可编程的突发长度:1, 2 ,4,8或整页
可编程突发类型:顺序或交织
3个或2个可编程的CAS延迟
可编程驱动强度
低功耗特性
- 可编程PASR (部分阵列自刷新)
- 自动TCSR (温度补偿自刷新)
- 可编程的DS (驱动力)
- 深度掉电模式
-25
o
C ~ 85
o
C或
-30
o
C ~ 85
o
C
工作温度
- 扩展级温度。 : -25
o
C
~ 85
o
C
- 手机温度。 : -30
o
C
~ 85
o
C
修订版1.2 /八月2009年
封装类型: 54Ball FBGA
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